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日前有消息指Apple正与Samsung合作，计划改变iPhone的RAM封装方式，以提升带宽去支持AI任务。现在大多数智能手机都会将RAM和处理器封装在同一个模块内，但Apple正尝试另一方式。为了容纳更多RAM并加快内存访问速度以应对Apple Intelligence任务，Apple计划将RAM和处理器分开放置于不同芯片上。

根据韩国媒体《The Elec》的报道，Apple要求Samsung开始研究如何将iPhone使用的DRAM内存封装方式。现在将RAM和处理器放在同一模块内，效率仅能达到一定程度的极限。为了实现更快的RAM，Apple希望拥有更大的DRAM模块，然而，处理器端的连接器数量有限，因此能封装在同一芯片上的RAM容量也受到限制。

Samsung的任务是研究如何创建更大的DRAM模块，并以最快的方式将其连接回处理器。分开封装的设计还可以帮助散热，因为在设备上进行AI运算是密集型的，容易导致芯片过热。采用服务器中常用的高带宽内存（HBM）原本是Apple的另一选项，但这方案最终被否决，原因是HBM无法缩小到适合手机的尺寸，而且难以达到手机电池能支持的低功耗要求。

由于iPhone的物理空间有限，采用分离或独立封装的RAM也带来挑战。Apple可能需要缩小处理器尺寸，甚至可能减少电池容量，以容纳独立的RAM。报道指Samsung现在处于初步研发阶段，而Apple预计将会在2026年的iPhone 18系列中采用这种新技术。值得注意的是，爆料的《The Elec》作为Apple供应链的消息来源较为可靠，但在预测Apple计划时的准确性则略低。

数据及图片来源：appleinsider