金融界2024年12月6日消息,国家知识产权局信息显示,苏州森丸电子技术有限公司取得一项名为“一种硅片阳极键合装置及其键合方法”的专利,授权公告号 CN 117963836 B,申请日期为2024年2月。

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作者:情报员