金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,麦斯克电子材料股份有限公司取得一项名为“一种可降低硅晶体氧含量的热场系统及工艺方法”的专利,授权公告号 CN 115198350 B,申请日期为 2022年7月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,麦斯克电子材料股份有限公司取得一项名为“一种可降低硅晶体氧含量的热场系统及工艺方法”的专利,授权公告号 CN 115198350 B,申请日期为 2022年7月。
本文源自:金融界
作者:情报员
00:12
热门跟贴