金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，万润科技股份有限公司申请一项名为“贴合方法、贴合模组、贴合装置及贴合设备”的专利，公开号CN 119079667 A，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本发明提供一种贴合方法、贴合模组、贴合装置及贴合设备，该贴合方法，包括：使载有一粘贴物的一料带绕经一推抵模组，而经由一转折件转折形成一输入端及一输出端；驱动一辊轴间接经由该料带推抵其下方的该粘贴物前端缘贴抵接触一被贴物的待贴合部位前端侧的贴合起点；使该辊轴推辊而使该粘贴物贴合在该被贴物的待贴合部位表面至贴合终点；在该辊轴推辊的过程中，该转折件与该辊轴连动并随该辊轴间接经由该料带刮拨其下方的该粘贴物；借此使该粘贴物可以更平整而无气泡地贴合在被贴物的该待贴合部位。

本文源自：金融界

作者：情报员