金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市华越半导体技术股份有限公司取得一项名为“半导体封装设备移动预热机构”的专利,授权公告号CN 118588581 B,申请日期为2023年3月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市华越半导体技术股份有限公司取得一项名为“半导体封装设备移动预热机构”的专利,授权公告号CN 118588581 B,申请日期为2023年3月。
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