金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖东立精密机械有限公司取得一项名为“电子标签的封装保护结构”的专利，授权公告号CN 222105972 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子标签的封装保护结构，用316L或2Cr13的不锈钢车削加工出上壳体和下壳体，并在上壳体和下壳体相对侧分别加工出定位凹槽和内凹或外凸结构，用铜合金制作上护套和下护套，并在上护套和下护套表面电镀黄金层，芯片放置于上护套和下护套对接形成的封闭的容纳空间内，上护套和下护套插在上壳体和下壳体的定位凹槽内进行固定，向上壳体和下壳体之间形成的侧壁凹凸曲折的迷宫结构的注塑通道内注入聚醚醚酮改性聚合物或聚酰亚胺聚合物形成封装层，将上护套和下滑套密封封装在上壳体和下壳体之间，本实用新型的封装层与上壳体和下壳体接触牢固，不易出现泄露，封装结构的抗压强度高，能适用于各种严苛环境。

本文源自：金融界

作者：情报员