金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司取得一项名为“晶圆整平装置、晶圆清洗设备”的专利，授权公告号 CN 222106616 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆整平装 置、晶圆清洗设备，晶圆 整平装置包括：载片、支 架、施压组件和驱动组 件，其中，载片用于承载 晶圆；施压组件可升降 地设置于所述支架，且位于所述载片的上方；驱动组件与所述 施压组件连接，用于驱动所述施压组件升降，以使所述施压组 件对所述晶圆进行压平。本申请通过驱动组件驱动施压组件升 降以使施压组件对晶圆进行压平，从而可以减小晶圆的翘曲程 度，使得在对晶圆进行清洗时清洗设备的真空吸盘能够轻松地 吸附起晶圆，进而减少清洗设备的报警次数，提高清洗设备的 利用率和UPH，降低晶圆的破片风险。

本文源自：金融界

作者：情报员