金融界 2024 年 12 月 7 日消息,国家知识产权局信息显示,琥珀电子封装(苏州)有限公司取得一项名为“PCBA 封装装置及 PCBA 偏移调整方法”的专利,授权公告号 CN 116997094 B,申请日期为 2023 年 9 月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界 2024 年 12 月 7 日消息,国家知识产权局信息显示,琥珀电子封装(苏州)有限公司取得一项名为“PCBA 封装装置及 PCBA 偏移调整方法”的专利,授权公告号 CN 116997094 B,申请日期为 2023 年 9 月。
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