金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，建宏金属材料（苏州）有限公司取得一项名为“一种银点焊接装置的银带上料机构”的专利，授权公告号 CN 222113977 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种银点焊接装置的银带上料机构，属于上料机构技术领域，包括上料机构，上料机构包括第一安装架、第二安装架，第一安装架位于第二安装架顶部，第一安装架上通过轴承固定有银带盘，第二安装架顶部设有送料机构，第二安装架顶部位于送料机构底部设有换向槽，第二安装架底部固定有导向孔；通过设置的银带盘，将银带卷绕在银带盘上，银带从送料机构穿入换向槽与导向孔内，送料机构启动，对银带进行拖拽，银带进入换向槽和导向孔，完成对银带的上料，导向孔可以将银带导送到指定位置，对银带的上料精度高、速度快，有利于提高装置的实用性。

本文源自：金融界

作者：情报员