金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种自动贴胶带纸机构”的专利，授权公告号CN 222118433 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种自动贴胶带纸机构，包括机架、承载组件、取胶带纸机构、压刮胶带纸机构、第一驱动机构和第二驱动机构，所述机架上设有胶带纸供料机构，用于供给胶带纸，所述承载组件上用于承载待贴胶带纸的功率模块，所述取胶带纸机构用于夹取胶带纸，所述压刮胶带纸机构用于压刮所述功率模块表面的胶带纸，且所述压刮胶带纸机构、所述取胶带纸机构、所述胶带纸供料机构均为与所述承载组件的上方，且所述压刮胶带纸机构设于所述取胶带纸机构与所述胶带纸供料机构之间。本实用新型不仅降低人工成本，提高生产效率，而且极大的提高胶带纸贴敷的平整度，降低气泡现象的产生。

本文源自：金融界

作者：情报员