金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海思汀电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装测试治具”的专利，授权公告号CN 222125387 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装测试治具，包括测试侧边、芯片、测试板和测试治具主体，所述测试治具主体的中部两侧均设有测试侧边，所述测试治具主体的中部设有测试槽，所述测试槽上设有可横向移动的测试板，所述芯片设在两个测试板之间。该实用新型设有卡架，在卡架的底部设有支撑底座，通过支撑底座可以对测试治具主体进行支撑，且通过卡架方便测试治具主体的安装，在测试治具主体的两侧均设有测试侧边，通过测试侧边方便测试板的安装；在测试板的两侧均设有限位耳，在限位耳上设有锁杆，通过锁杆可以控制夹头与芯片进行夹紧固定，且在测试板的两端均设有连接杆，在连接杆的端部与导头连接。

本文源自：金融界

作者：情报员