英特尔酷睿Ultra 9 285H/5 225H性能曝光
日前，英特尔酷睿Ultra 9 285H和Ultra 5 225H两款处理器的最新性能数据在数据库中被曝光。
在Bapco CrossMark测试中，与基于Meteor Lake的Ultra 9 185H和Ultra 5 125H相比，285H的整体性能提升了11%，225H的性能提升更为显著，达到了23%。
酷睿Ultra 9 285H是一款16核心16线程的处理器，不支持超线程技术，而Ultra 5 225H则是一款14核心的处理器。
虽然Bapco CrossMark的测试并未确认具体的频率，但根据之前的泄露信息，预计这两款处理器的频率将在5.0至5.4 GHz之间。
此前，酷睿Ultra 9 285H也在GeekBench中首次亮相，在GeekBench 6.3.0测试中，285H的单核得分为2665分，多核得分为15330分，相比上一代酷睿Ultra 9 185H，其单核性能提升了18.92%，多核性能提升了28.31%。
《黑神话：悟空》年终更新
近日，游戏科学在《黑神话：悟空》官网发出更新公告，为游戏带来一个版本更新。新版本增加了挑战模式，分为复战和连战两个玩法，即再度挑战游戏内曾经击败过的BOSS，连战玩法通关后，还会获得新的武器以及物品。另外还为每个章节提供了地图，玩家可在每个章节内购买，购买后无需到达土地庙即可开启传送。新版本目前已在Epic平台进行了更新，其余平台将会陆续跟进。
据网上透露的信息，新增的复战玩法里每个Boss有三个难度可选，分别为“行者”、“入圣”和“齐天”；连战玩法则共有九个主题连战，分别为“三虎”、“四僧”、“四渎龙神”、“六健将”、“蛰虫始振”、“万样骁凶”、“心猿”、“梅山故人”和“六根一性”，其中“六根一性”为前8个连战通关后才能挑战。
连战的难度机制与复战有所不同，玩家可以在连战开始前挑选特殊机制，增加连战的难度。每通关一个连战，就能获得新的披挂武器、物品，包括三根全新的棍棒，一个头冠和若干珍玩、酒食、丹药。在连战中，部分BOSS会拥有全新的招式，如玩家熟悉的虎先锋、二郎显圣真君等，都会有不同于正常游戏流程中的攻击招式和动作模式，以丰富玩家的体验。
2024Q3独立显卡出货量环比减少14.5%
近日，Jon Peddie Research发布了最新市场调查报告，显示2024年第三季度全球用于独立显卡出货量为810万块，相比上一个季度的950万块，同比减少了7.9%，环比减少了14.5%，低于7.9%的10年平均水平。此外，2024年第三季度台式机CPU的出货量为2010万颗，同比减少3.4%，环比增长42.2%。
Jon Peddie Research表示，从2024年到2028年，独立显卡的复合年增长率将为-6.0%，并在预测期结束时达到1.19亿块的安装量。未来五年，独立显卡在台式机中的渗透率将达到83%。本季度台式机的独立显卡总体连接率降至141%，相比上一季度下降了26.9%。
2024年第三季度，英伟达的市场占有率已经达到了90%；AMD在2024年第三季度的市场占有率减少了2个百分点，降至10%；英特尔在2022年第三季度凭借锐炫A770/A750进入了独立显卡市场，不过整体表现比较平淡，2024年第三季度的市场占有率仍然不足1%。
有分析称，2024年第三季度独立显卡出货量出现反常下降，可能是部分玩家选择等待英伟达和AMD的下一代游戏显卡所致，两者都计划在2025年1月发布新品。
一加首发芯片级游戏技术
一加将于12月12日举行一加游戏大会，正式公布芯片级游戏技术，该技术历时3年研发，抛弃安卓通用性能调校方案，推倒重来，由一加Ace 5首发搭载。
李杰表示，一加为什么要历时三年、投入大量研发资源去打造这项敢翻天的游戏黑科技？背后其实是我们对行业和用户体验的思考。过去几年，“调校”成为了安卓各家优化性能的手段，但本质只是表面调优，用户的实际体验依然存在不足，要从根本上改变体验，必须更近一步，真正深入芯片底层。
一加集合了最懂底层技术的一群工程师，他们带来了最具分量的突破性技术。在一加 Ace5系列上首发的游戏黑科技，将会带来断层领先的游戏体验。
此前李杰展示过这项芯片级游戏技术的威力，同样是《王者荣耀》120帧+极致画质1小时，一加Ace 5平均帧率120.4，功耗3.57W，最高温40.3度；友商骁龙8至尊版机型平均帧率120.2，功耗3.27W，最高温40度，两者表现相当（一加Ace 5搭载骁龙8 Gen3芯片）。
据悉，一加Ace 5将在本月发布。
联发科天玑8400被曝12月23日登场
据数码博主近日透露，联发科天玑8400芯片暂定12月23日发布。
据悉，天玑8400基于台积电4nm制程打造，采用Cortex-A725全大核架构设计，CPU主频最高突破了3GHz，并集成了天玑9400同款GPU IP（天玑9400的GPU是GPU是Immortalis-G925 MC12），安兔兔跑分最高达180W+。
作为参考，骁龙8 Gen2跑分160W+，骁龙8 Gen3跑分200W+，因此天玑8400的性能实力可见一斑。
REDMI总经理王腾此前在短视频平台暗示，REDMI本月还有一款新机要发表，关键词是“小旋风”。该机预计就是REDMI Turbo 4，将会首发搭载天玑8400。
另外，REDMI Turbo 4将采用1.5K直屏，配备大容量电池，这将是REDMI最强Turbo手机，在同档位极具竞争力。
戴尔顶级笔记本Pro Max 18/16曝光
日前，戴尔即将推出的工作站级笔记本Pro Max 18/16 Plus被提前曝光，这两款笔记本预计将在明年初正式发布。
泄露的信息显示，Pro Max系列将成为首批搭载英特尔即将在CES 2025上宣布的Core Ultra 200HX “Arrow Lake-HX” CPU系列的工作站笔记本。
泄露的营销幻灯片还确认，该笔记本将使用CAMM2内存，支持高达256GB的容量，并配备四个M.2 2280插槽（16英寸型号为三个），并采用三风扇冷却设计，并使用镁合金材料以减轻重量。
Pro Max 16/18 Plus的主要配置包括：英特尔Arrow Lake-HX处理器、NVIDIA RTX 50系列显卡、18英寸型号200W设计功耗/16英寸170W。支持最高256GB CAMM2内存、存储最高4个M.2 2280 SSD插槽（16英寸型号3个插槽），最高可达16TB。
屏幕为可选的16:10 OLED屏幕，冷却系统为三风扇，机身采用AD表面镁合金，接口包括双雷电5，无线连接包括WiFi 7和蓝牙5.4。
此外，该设备还具备模块化电池、内存和存储；快速释放硬盘舱盖；USB-C一线扩展坞站等附加功能。
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