金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种对地绝缘的金属壳电容器”的专利，授权公告号 CN 222126290 U，申请日期为 2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种对地绝缘的金属壳电容器，包括电容芯模组，所述电容芯模组上端连接有电容母排单元，还包括绝缘封装机构；所述绝缘封装机构包括金属底壳和绝缘板，金属底壳上端设有装配电容芯模组的装配口，绝缘板位于电容芯模组底部与装配口底壁之间，绝缘板边缘还设有环绕电容芯模组外周布置的侧挡部，本实用新型采用金属底壳和绝缘板对电容芯模组进行密封组装，绝缘板起到定位装配作用同时通过设置侧挡部提高绝缘效果，金属底壳、电容芯模组和绝缘板装配后通过在装配口注入密封胶固化，确保内部装配后的密封性，能够显著提高装配稳定性、密封性和产品质量。

本文源自：金融界

作者：情报员