金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，麦崇迪威（惠州）电子有限公司取得一项名为“应用于板卡连接装置的铜针折弯治具”的专利，授权公告号CN 222133274 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型的应用于板卡连接装置的铜针折弯治具，包括底座，设于所述底座上的固定块，与所述底座铰接的活动块，设于所述固定块上的第一嵌入槽，以及设于所述活动块上的第二嵌入槽，所述活动块相对所述底座转动至初始位置或折弯位置，所述活动块处于初始位置时，所述第一嵌入槽与所述第二嵌入槽呈直线连通，以供铜针放入；所述活动块处于折弯位置时，所述第一嵌入槽与所述第二嵌入槽之间互成夹角，以折弯铜针。本实用新型提供了应用于板卡连接装置的铜针折弯治具，活动块转动至初始位置，此时第一嵌入槽和第二嵌入槽呈直线连通，放入铜针后，转动活动块，此时第一嵌入槽相对第二嵌入槽转动，从而令铜针随之弯曲，最后制作出符合弯曲角度的铜针。

本文源自：金融界

作者：情报员