金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，重庆方正高密电子有限公司申请一项名为“电路板制造方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN 119110490 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提供一种电路板制造方法、装置、设备及存储介质，涉及电子设备制造技术领域。该方法包括：响应于用户发起的电路板生产请求，获取第一位置处的与电路板生产请求相对应的生产工单；对生产工单进行扫描处理后得到电路板生产报表；获取第二位置处的生产物料，并基于电路板生产报表中所包括的生产工艺信息和生产参数信息，对生产物料进行生产处理，得到生产的电路板；其中，生产的电路板中包括生产物料的相关信息、电路板生产处理过程中的生产工艺信息和真实生产参数；确定与电路板生产请求相对应的电路板配送路径，并在基于检测到的电路板配送指令对生产的电路板进行配送处理之后，完成电路板的制造。本申请方法提高了电路板制造的效率和质量。

本文源自：金融界

作者：情报员