金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，厦门市弘瀚电子科技有限公司取得一项名为“一种晶圆倒模机构”的专利，授权公告号 CN 222146165 U，申请日期为 2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆生产领域，具体涉及一种晶圆倒模机构，包括晶圆组件上料工位、倒模工位、晶圆组件下料工位和载盘上下料工位，所述晶圆组件上料工位、载盘上下料工位和晶圆组件下料工位间隔设置在倒模工位的周侧，所述倒模工位上设置有倒模转盘和热压机构，所述倒模转盘上放置有载盘，所述晶圆组件上料工位上设置有旋转夹爪机构，所述旋转夹爪机构对晶圆组件进行夹取、旋转并上料至倒模转盘上的载盘上所述热压机构位于倒模转盘的上方晶圆组件上料工位对晶圆进行自动上料，在倒模工位上通过热压实现晶粒由旧膜层转移至新膜层，完成对晶圆的翻面；载盘上下料工位对位于上方的空载盘进行下料，晶圆组件下料工位对晶圆组件进行下料。

本文源自：金融界

作者：情报员