金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，江门市华凯科技有限公司取得一项名为“一种clip封装用引线框架”的专利，授权公告号CN 222146211 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型属于引线框架领域，尤其是一种clip封装用引线框架，针对现有的芯片成型切除后，除芯片外的其他部分厂商都需要重新回炉、融化，再次制造引线框架，生产程序较多且制造成本过高，降低了产品利润，传统的多个引线框架之间不便于连接，不便于进行连续作业的问题，现提出如下方案，其包括外框和多个内框，多个所述内框均设置在外框的内部，所述内框的两侧分别固定连接有连接杆，两个所述连接杆之间焊接有芯片本体本实用新型中通过连接杆的设置芯片本体和连接杆之间是焊接的，当外框在芯片本体封装完成后，将使用后的外框经过原厂家回收然后将缺少的部件焊接上去，便于外框的重复使用。

本文源自：金融界

作者：情报员