金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“封装装置”的专利，授权公告号 CN 222146206 U，申请日期为 2024年3月。

专利摘要显示，本申请提出了一种封装装置，包括第一封装体，所述第一封装体包括：基板；导电柱，设置在所述基板上，所述导电柱具有凹部，所述凹部自所述导电柱上表面朝向所述基板方向凹陷；功能层结构，设置在所述基板上，所述功能层结构至少包覆所述导电柱部分的侧表面。凹部可以容纳部分焊球，从而有效避免相邻焊球在高温回流焊及压力的作用下连接在一起，使得相邻焊球的不易发生桥接。

本文源自：金融界

作者：情报员