金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华阳新材料科技有限公司申请一项名为“一种块状支撑减体积设计方法”的专利，公开号CN 119114975 A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种块状支撑减体积设计方法，其包括如下步骤：步骤S1，定义产品模型为阶梯模型，将所述阶梯模型导入预设的工艺软件中；步骤S2，对所述阶梯模型进行三角面片修复；步骤S3，为修复完成后的所述阶梯模型的悬空部位设计块状支撑，所述块状支撑包括上支撑部和下支撑部，所述上支撑部位于所述下支撑部的上端，所述下支撑部与所述上支撑部的交界处设有上部斜体，所述上部斜体朝斜上方延伸，所述上部斜体与所述上支撑部伸出于所述下支撑部外侧的一侧部分底部相贴合，所述下支撑部的底部设有下部斜体，所述下部斜体与所述下支撑部的一部分底部相贴合。本发明能有效增加支撑的可编辑参数，同时可大幅降低支撑体积，有助于提高产品成形效率。

本文源自：金融界

作者：情报员