金融界 2024 年 12 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳芯源新材料有限公司申请一项名为“用于 TSV 孔填充的烧结铜膏及其制备方法和填充方法”的专利，公开号 CN 119114934 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路、电子封装、印刷材料和工艺等技术领域，提供一种用于 TSV 孔填充的烧结铜膏及其制备方法和填充方法，烧结铜膏包括铜颗粒、表面活性剂以及溶剂，所述铜颗粒在烧结铜膏中的重量比为 50％‑95％，所述表面活性剂在烧结铜膏中的重量比为 0.01％‑5％，所述溶剂在烧结铜膏中的重量比为 5％‑50％。该烧结铜膏用于 TSV 孔填充，可以避免高纵横比孔填充时空洞的形成，缓解热机械应力，降低填充成本，实现快速高效的绿色填充。

本文源自：金融界

作者：情报员