金融界 2024 年 12 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，上海西艾爱电子有限公司取得一项名为“一种防外翻的 BDU 外壳结构”的专利，授权公告号 CN 222147938 U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种防外翻的 BDU 外壳结构，包括：上壳体、下壳体、卡扣、卡头和防翻件，所述上壳体的外侧设置有所述卡扣，所述下壳体的外侧设置有所述卡头，所述卡扣与所述卡头可操作地相卡接，所述防翻件设置于所述上壳体的内侧，所述防翻件的下端靠近所述下壳体的内侧的设置。通过对本实用新型的应用，通过对本实用新型的应用，提供了一种适用于 BDU 的外壳结构，通过防翻件与壳体的内壁的配合防止上壳体带动卡扣相对于下壳体发生外翻变形，避免了在意外情况下卡扣与卡头的相对脱扣，确保了产品的质量；本实用新型结构简单，使用方便，且生产成本较低。

本文源自：金融界

作者：情报员