特朗普正式上台前，拜登想要最后一杀，为自己冲冲“政治业绩”，对华包围圈已经开始收紧，现在就等中方“王牌”出手，拜登政府的最新动作是什么？中方又有什么“王牌”来予以反制呢？
据英媒消息，近日，美国谷歌和微软等大型云服务供应商接到任务，拜登政府计划在本月底签署新行政令，要求上述企业做好把关工作，以便在全球范围内阻止中国企业从第三方采购先进人工智能（AI）芯片，包括用于AI模型训练的图形处理单元，也就是GPU的全球出货。其目的是防止中国利用AI增强军力、发动猛烈网络攻击，甚至训练生物武器。显而易见，这又是拜登政府打压中国芯片半导体产业的最新动作。根据该计划，获得“看门人”资格的公司将被允许在海外的云服务中提供AI功能，无需许可证，前提是严格遵守要求，包括必须向美国政府报告关键信息，并防止中国实体获得这些AI芯片。
对于拜登政府的这一最新举措，外界舆论普遍指出，在美国当选总统特朗普正式上台前，拜登政府再次出台对华芯片销售禁令，其目的十分明显，就是在为自己“小院高墙”政策留下政治遗产。说的直白点就是，美国总统拜登想在自己正式下台前，做最后一次拼杀，为自己冲冲“政治业绩”，他希望能够尽可能将更多的“政治遗产”留到特朗普时期，同时也希望自己的政治影响力能够跟随这些“遗产”继续延续下去。另有美国分析人士认为，拜登政府此举可能会令一些国家感到不满，引起美国在世界各地的合作伙伴和盟友的重大担忧，他们担心美国会充当单方面仲裁者，决定谁才能获得对AI发展至关重要的先进芯片。包括谷歌和微软在内的美企也担心，拜登政府在没有行业意见的情况下仓促出台这项复杂的规则，可能会带来不利后果。
不可否认的是，在美国总统大选结束后，拜登政府在对华消极动作方面可以说层出不穷，除了在涉台问题上持续的对台军售外，同时也在不断泛化国家安全概念，滥用国家力量，不择手段打压中国高科技企业。就在本月2号，拜登政府还决定对中国半导体产业采取新的制裁措施，将近140家中国公司列入所谓“实体清单”，同时对24种半导体制造设备、3种软件工具和高带宽存储器（HBM）增加出口限制。紧随其后，11号当天，美国又宣布将从明年年初开始提高对自中国进口的太阳能硅片、多晶硅和部分钨产品的进口关税。不难看出，美方对华包围圈已经开始一步步收紧。
针对美方上述动作，中国外交部发言人毛宁在近日的外交部例行记者会上明确强调，泛化国家安全概念，将经贸科技问题政治化、武器化，只会加剧全球产供链安全风险，最终损人害己。奉劝美方一些政客多些理性常识，免得贻笑大方。其实，对于美方这种毫无底线的打压，中方不是没有反制手段，而且手中“王牌”还有很多，包括但不限于对镓、锗、锑等稀有金属和超硬材料的出口限制，失去这些工业品的稳定供应，美国的半导体、卫星、红外线技术、光纤、锂电池和太阳能板等都将受到“精准打击”。
只是过去中国较为克制，希望通过对话解决问题，但美方一意孤行，不听劝告，中方的“王牌”只能出手。就在美方将近140家中国公司列入所谓“实体清单”的第二天，中国商务部发布公告，宣布严控对美出口镓、锗、锑、超硬材料、石墨等相关两用物项，外媒普遍将此视作对美国出口管制行为的迅速反制。中方的反击就是在明确告诉美国，制裁管制不是美西方国家的“特权专利”，美方行为的最终结果只会是搬起石头砸了自己的脚。
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