金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“溶液供给装置及半导体设备”的专利，公开号CN 119118045 A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本发明公开了溶液供给装置及半导体设备，该溶液供给装置用于为处理装置提供混合溶液，包括：第一溶液输入端、第二溶液输入端、第一输送管线、第二输送管线、设于第一和第二输送管线汇合处的混合槽、与混合槽连接的主输送管线、连接于混合槽和处理装置之间的主输送管线的主排放管线，以及与主排放管线和主输送管线通信连接的控制部件，该控制部件用于使主输送管线为处理装置提供混合溶液之前，经主排放管线排放具有不稳定流量的溶液。本发明实现了提升混液中各化学组分的体积比例精度的效果。

本文源自：金融界

作者：情报员