金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，新美光（苏州）半导体科技有限公司申请一项名为“镀膜方法”的专利，公开号 CN 119121123 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种镀膜方法，包括：将掩膜板与基材装配固定，基材的被掩膜板覆盖的部分对应于非镀膜区域，基材的未被掩膜板覆盖的部分对应于镀膜区域；将可固化混相流体注入掩膜板与基材之间的装配缝隙，直至可固化混相流体填满装配缝隙，且可固化混相流体在液面张力的作用下形成与非镀膜区域的边界重合的液面边界，可固化混相流体包括可固化液态前驱体和填充粉末；可固化液态前驱体固化形成凝胶，以得到固态填充层，固态填充层包括凝胶以及填充于凝胶中的填充粉末；至少以固态填充层作为掩膜，执行镀膜工艺，以在基材的镀膜区域上形成膜层。由此，可以避免出现绕镀现象，使得镀膜区域与非镀膜区域之间的分界线清晰明锐。

本文源自：金融界

作者：情报员