三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工艺，用于明年发布的Galaxy S25系列智能手机，不过受困于良品率问题，一直维持在20%左右，不足以支撑大规模生产，最终大概率放弃该计划。先进工艺长期存在的低良品率问题不但让三星晶圆代工流失大量订单，而且也严重影响了自家Exynos芯片的开发。

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据Wccftech报道，三星正在与其他代工厂谈判结盟，寻求“多方面的合作”，希望可以重振其晶圆代工业务。为了稳定业绩，三星还计划扩展到移动、汽车和通信以外的多个领域。

虽然相关的报告中没有直接点出台积电（TSMC），但作为现阶段唯一一家在尖端光刻技术上实现大规模生产的晶圆代工厂，三星几乎不可能有其他选择，通过合作形式似乎也是实现Exynos芯片的大规模生产的唯一选择。不过台积电自身业务开展得很好，不能保证会接受三星的提议。即便双方达成合作协议，三星也不会将全部Exynos芯片订单交予台积电。

上个月就有报道称，三星可能会将Exynos芯片的生产外包给台积电。与英特尔一样，为了能让旗下芯片更具竞争力，三星放弃自家的工厂，将订单转向台积电。虽然2nm比起3nm技术难度更高，但台积电最近已进行了试产，良品率超过了60%，距离量产阶段很接近了。