据财联社报道称，近日，拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施，此时其剩余任期已不足2个月。此次措施包括多方面内容，一是把136家中国实体列入所谓的“实体清单”；二是对24种半导体制造设备、3种软件工具以及HBM芯片出口增加限制；三是悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。这已经是自2022年10月和2023年10月之后，拜登政府第三次对中国的半导体产业进行大规模的无理打压了。从美国商务部工业与安全局（BIS）文件来看，被列入“实体清单”的涵盖中国的半导体生产设备制造商、晶圆厂以及投资机构等。
在过去的数年中，美国针对中国半导体产业的制裁一直在持续。华为遭受制裁可以说是开端，自那时起，美国差不多每年都会推出新政策，其目的在于打压中国半导体行业的发展。2020年时，美国就责令台积电等芯片制造企业停止向华为供货，同时把100多家中国企业纳入出口管制的实体清单之中。拜登执政之后，制裁范围进一步拓展，对先进计算芯片、配备这类芯片的计算机及其相关设备、配套软件，还有特定的半导体制造设备等几类产品的出口进行系统性的管控。很显然，这些举措给中国的半导体产业造成了极大的压力。
近日，商务部新闻发言人就对美加强相关两用物项出口管制一事答记者问。发言人指出，从维护国家安全与利益、履行防扩散等国际义务的角度出发，依据《中华人民共和国出口管制法》等法律条文，中国决定强化对美国的有关两用物项出口管制。具体来说，就是禁止两用物项对美国军事用户或者军事用途的出口，并且严格控制镓、锗、锑、超硬材料、石墨相关两用物项向美国的出口等。对于任何国家和地区的组织与个人，若违反相关规定，都将被依法追究责任。
彭博社发文指出，中国的相关举动标志着开创了禁止他国企业向美国出售产品的先例。在过去，制裁管制方面的“治外法权”仿佛一直是美西方国家的专属特权。《金融时报》则认为，中美在高新技术领域展开的一系列最新的针锋相对的攻势，这一情况显示出双方竞争越发激烈，而且促使国际供应链进一步分散。美国一直想要“削弱”中国生产最先进芯片的能力，而中国方面极为迅速的反应，也表明了中国将坚决予以回击的决心。
近日，上海证券报有报道称，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会这四大协会发表了声明，呼吁国内企业谨慎采购美国芯片。四大协会在同一天发出这样的声音是极为罕见的。其声明内容的核心在于：由于美国政策的剧烈动荡，使得美国的芯片产品已经不再安全、不再可靠，中国的相关产业只能谨慎采购美国芯片，并且中国相关产业将会寻求与全球其他国家的相关企业加强合作。这一举措是向全球市场主体发出的信号，这是一种在无奈之下悲壮的被迫反制行为，也是势在必行的反制手段。
拜登执政下的美国有诸多动作，而沙利文尽管已有些“过气”，却还在试图教导特朗普如何应对中国。他督促特朗普要扩大与盟友的合作来对付中国，并且渲染一种观点，那就是一旦中美爆发全面冲突，美国的武器储备会迅速耗尽，所以美国的国防工业现在就得做好准备。美国都在处心积虑地打压和遏制中国，不想让中国崛起，在涉及中国核心利益的问题上更是肆意妄为，毫无顾忌。
美国采取了一系列行动，例如对中国数千亿美元的商品加征高额关税，其目的在于阻碍中国的经济发展。面对这种情况，中国通过加强出口管制来进行反制。由于中国在全球产业链里占据着重要地位，所以中国的出口管制措施会在全球范围内产生影响力。中国采取的这些反制措施，一方面是对美国相关政策的回应，另一方面也是在维护自身国家利益并且履行国际义务。在芯片领域，中美之间的竞争愈发激烈，美国对中国科技企业进行制裁，然而这一举措却促使中国加大自主研发的力度。通过这些措施，可以看到中国在国际舞台上有着维护国家利益的决心，同时也有着推动全球产业链供应链朝着公平合理方向发展的决心。
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