GB/T 7251.1-2023 与 GB/T 7251.1-2013 差异点解读分析 1.9 “性能要求” 的差异

9 性能要求

9.4 电磁兼容 性（EMC）

GB/T 7251.1-2013

9.4 电磁兼容性(EMC)

与 EMC 相关的性能要求，见附录 J 的 J.9.4。

J.9.4.4.2 装有电子电路的成套设备 装在成套设备内的电子设备应符合相关 产品标准或通用 EMC 标准的发射要求 并 适 用 于 由 成 套 设 备 制 造 商 指 定 的 EMC 环境中。

装有电子电路的成套设备(例如，开关 电源、包含有高频时钟的微处理器的电 路)可能出现持续的电磁骚扰。

此类产品的发射要求不能超过相关产品 标准规定的限值或 IEC61000-6-4 中 A 类环境的要求和或 IEC61000-6-3 中 B 类环境的要求。试验按照相关产品标准 进行，如果有，否则依据 J.10.12 进行。

GB/T 7251.1-2023

9.4 电磁兼容性(EMC)

与 EMC 相关的性能要求，见附录 J 的 J.9.4。

J.9.4.4.2 装有电子电路的成套设备 装在成套设备内的电子设备应符合相关 产品标准或通用 EMC 标准的发射要求 并适用于由成套设备制造商指定的 EMC 环境中。

装置使用完全由无源部件(例如二极 管、电阻器、压敏电阻、电容器、浪涌 抑制器、电感)构成的电子电路时，可 以不进行 EMC 试验。

装有电子电路的成套设备(例如：开关 电源、包含有高频时钟的微处理器的电 路)可出现持续的电磁骚扰。

此类产品的发射要求不应超过相关产品 标准规定的限值或 IEC61000-6-4:2018 的表 3~ 表 5 和第 9 章中 A 类环境的要 求和 / 或 GB17799.3-2012 的表 1~ 表 4 和第 7 章中 B 类环境的要求。试验按照 相关产品标准进行，如果有，否则依据 J.10.12 进行。

差异点解读

① 增加了“装置使用完 全由无源部件构成的 电子电路时，可以不 进行 EMC 试验”的说 明。

② 对发射要求需满足的 标准的版本及具体条 款内容做了详细阐述。