金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，惠安博源工贸有限公司取得一项名为“纸件压平装置”的专利，授权公告号CN 222156867 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本发明公开了纸件压平装置，其结构包括设备主体，设备主体上表面的保护罩、设于保护罩内部且与设备主体上表面相配合的工作台、设于保护罩内上部设置有驱动框、与驱动框相连接的伸缩杆、设于伸缩杆下表面并固定相连接的压板和位于工作台两侧且与压板在工作时相接触的纸件防粘结构。有益效果：本发明利用设置的压板与纸件防粘结构的配合工作，利用纸件防粘结构配合压板进行上下移动，与需要压平的纸件相接触，并在接触囊的作用下，可对压平的纸件的边角进行反弹处理，避免纸件因上部的压平板的重力，导致纸件与其粘附而起，同时可避免压平后的纸件被粘附而起的同时，出现不规则排列。

本文源自：金融界

作者：情报员