金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市志强精密科技有限公司申请一项名为“一种芯片工装检测治具”的专利，公开号CN 119125853 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片工装技术领域，具体涉及一种芯片工装检测治具，包括工作台，所述工作台上侧安装有检测组件，所述检测组件包括两组固定筒，两组所述固定筒上侧固定连接有方形筒，所述方形筒内转动连接有转动杆，所述转动杆的外侧固定连接有两组转动筒，两组所述转动筒的外侧固定连接有同一个固定块，两组所述固定筒的侧壁套接有控制杆。本发明在第四连接板、控制杆和控制筒等结构的作用下，在利用方形筒和固定筒进行检测的过程中，有时需要检测的位置障碍物过多，直直的固定筒和方形筒整体无法进行检测，因此使方形筒和固定块之间形成角度，进而可以使固定块可以深入到检测位置上，可以进行相应的检测操作，进而提高检测范围。

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