金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯迈半导体技术有限公司申请一项名为“一种功率器件的测试电路及测试系统”的专利，公开号CN 119125817 A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种测试电路，包括第一辅助器件和第二辅助器件。第一辅助器件具有第一端耦接至电源电压端，具有第二端耦接至测试连接端。第二辅助器件具有第一端耦接至测试连接端，具有第二端耦接至地。第一辅助器件可并联至第一待测器件，第二辅助器件可并联至第二待测器件。第一辅助器件在第一待测器件进行导通动作时保持导通状态。第二辅助器件在第二待测器件进行导通动作时保持导通状态。本申请提供的测试电路，使待测器件零电压通断，降低了待测器件的开关损耗，减少了待测器件的自发热，从而使待测器件的测试环境符合要求。

本文源自：金融界

作者：情报员