晶禾电子取得微波封装电路及封装方法专利 金融界 2024-12-18 12:36 ·北京 金融界2024年12月18日消息,国家知识产权局信息显示,河北晶禾电子技术股份有限公司取得一项名为“微波封装电路及封装方法”的专利,授权公告号 CN 118801070 B,申请日期为2024年9月。本文源自:金融界作者:情报员
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