金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区科瑞达新材料技术有限公司取得一项名为“膏状物包装结构”的专利，授权公告号 CN 222158315 U，申请日期为 2024 年 5 月 。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种膏状物包装结构。膏状物包装结构包括容器主体和盖体，所述盖体设置在所述容器主体上，并用于打开、封闭所述容器主体的出料口，所述容器主体包括第一壳体、第二壳体、由所述第一壳体和所述第二壳体围合形成的第一腔室和由所述第二壳体围合形成的第二腔室，至少所述第二壳体的一部分设置在所述第一腔室内，所述第二腔室与所述出料口相连通；所述第一壳体与所述第二壳体经易被破坏的第一连接结构固定连接，和/或，所述第一壳体包括至少两个主体部分，至少两个主体部分之间经易被破坏的第二连接结构固定连接。实用新型可以减少了膏状物的残留。

本文源自：金融界

作者：情报员