来自中国台湾的环球晶圆（GlobalWafers）则是全球第三大硅晶圆制造商，在2022年并购第四大硅晶圆制造商德国的世创（Siltronic AG）失败，错失超越胜高（SUMCO）成为第二大硅晶圆制造商以后，随即启动了为期三年、耗资1000亿新台币的扩张计划，以扩大产能。

打开网易新闻 查看精彩图片

环球晶圆宣布，美国商务部将根据《芯片法案》提供4.06亿美元的直接拨款，以支持其在美国德克萨斯州谢尔曼和密苏里州圣彼得堡的12英寸（300mm）硅晶圆厂项目，计划投资40亿美元，为当地创造约2000多个就业机会。美国商务部将按照两所12英寸硅晶圆厂各自的进度情况，于未来数年内分批发放补助。

12英寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，目前全球前五大硅晶圆制造商占据了80%以上的市场份额，环球晶圆也是其中之一。环球晶圆位于美国德克萨斯州谢尔曼的设施将是美国首座12英寸硅晶圆厂，计划2025年上半年量产，负责提供先进制程、成熟制程、以及存储器的材料。环球晶圆位于密苏里州圣彼得堡的设施也将于2025年上半年启用，生产12英寸SOI晶圆，主要面向国防和航天航空等严苛的使用环境，适合高效能、低功耗的应用。

除了直接拨款外，环球晶圆还将申请美国财政部的先进制造业投资税收抵免，可抵免两所工厂符合资格支出的税赋，额度最高可达25%。