金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京达博有色金属焊料有限责任公司申请一项名为“一种键合铜丝及其制备方法与应用”的专利，公开号CN 119133130 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装用键合丝技术领域，公开了一种键合铜丝及其制备方法与应用。按重量百分含量计，键合铜丝的化学组成包括：磷42ppm‑48ppm，银32ppm‑38ppm，镧8ppm‑12ppm，钇8ppm‑12ppm，余量铜；键合铜丝的拉断力≥7.5cN，延伸率为11.0％‑15％，可靠性≥300cycles。本发明在键合铜线中加入了8ppm‑12ppm镧元素、8ppm‑12ppm钇元素、32ppm‑38ppm银元素、42ppm‑48ppm磷元素，多元微合金化之间有协同效应，可以发挥较单一元素更好的抗腐蚀焊接效果，改善了合金的综合性能。

本文源自：金融界

作者：情报员