金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,友达光电股份有限公司申请一项名为“发光二极管封装结构”的专利,公开号CN 119133344 A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,一种发光二极管封装结构,包括基板、发光元件以及封装层,发光元件位于基板上,封装层位于基板上覆盖发光元件,其中封装层具有一顶面,于上视方向上,顶面于基板上的投影为一非对称结构。

本文源自:金融界

作者:情报员