金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，湖南蓝芯微电子科技有限公司申请一项名为“提升防电极迁移能力的芯片制备方法”的专利，公开号 CN 119133336 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片制备技术领域，具体涉及提升防电极迁移能力的芯片制备方法，包括在衬底上依次制备外延片、N‑GaN 台阶、透明导电层、电极层、电极保护界面层及钝化绝缘层；所述钝化绝缘层采用多层复合材料制备，有效提高了芯片的防电迁移和抗腐蚀能力。

本文源自：金融界

作者：情报员