金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，恒勃控股股份有限公司取得一项名为“一种带有密封结构的卡接结构”的专利，授权公告号 CN 222163927 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种带有密封结构的卡接结构，涉及风道密封技术领域。该带有密封结构的卡接结构，包括下壳体，所述下壳体顶部设置有上壳体，所述上壳体一侧成型有安装板，所述下壳体一侧两端均成型有连接管，所述下壳体顶部两侧均成型有插接板，所述上壳体底部两侧均成型有限位槽，两个所述插接板分别与两个限位槽相适配。该带有密封结构的卡接结构，对插接板和限位槽卡接，以此对下壳体和上壳体的两侧进行定位，提高下壳体和上壳体的稳定性，提高密封性，并使多个卡接板与多个卡接块卡接，从而对下壳体和上壳体完成闭合，增强固定效果。

本文源自：金融界

作者：情报员