据财联社报道，剩余任期不足2个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。这也是2022年10月和2023年10月后，美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。136家中国实体被纳入所谓的“实体清单”，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。
最令人愤怒的是，美国还引入了“长臂管辖”措施，直接干涉中国与其他国家的正常贸易！只要使用了美国技术的芯片，无论是在荷兰、日本，还是其他国家生产，都可能面临出口限制。所谓的“全球化合作”彻底变成了美国的工具，成了扼杀竞争对手的借口。24项设备限制涵盖了刻蚀、沉积、光刻等芯片制造的核心环节，直接打击中国晶圆厂的生产能力。没设备，就别谈高端芯片。对第三方国家的干涉，是拜登政府最阴险的一步棋。
为何拜登政府选择加快推进对华科技封锁？一方面，拜登进入“跛脚鸭”时期，在有限任期窗口加紧推进制裁措施，巩固政治遗产。特朗普胜选后，拜登正式进入“跛脚鸭”时期（指现任政府任期即将结束而新政府尚未就职的过渡时期），但由于无需承担责任和接受问责，许多“跛脚鸭”总统会利用这段时间采取一些在选举前可能无法实施的行动——对于拜登而言，其“跛脚鸭”时期政策重点转向中美问题。
美国限制关键半导体制造设备、软件工具及相关技术出口，使中国企业在先进工艺、高端芯片设计与制造等方面发展困难，延缓芯片制造工艺推进速度。供应链中断风险：全球半导体产业链分工明确，美国的制裁易导致部分供应链环节断裂或不稳定。中国部分依赖进口的半导体原材料、零部件供应受影响，干扰半导体产业正常生产。
知情人士告诉《财经》，美国商务部已经给台积电总部发文，要求其自11月起切断与中国大陆和中国澳门地区公司的合作，禁止供应7nm及更先进制程的芯片。但不包含中国香港地区。此外，文件中还列出了多条禁止合作的要求，其中一条是所有涉及AI应用方面的芯片均不能供应。两位熟悉情况人士向《财经》否认了断供的情况。不过，目前台积电正在和客户沟通后续可能会重新制定的审查规则。他表示，近期将会有更加严格的新审查规则出台。
美国对于中国半导体产业的限制是一个长期策略，出口管制条例也是按年度回顾更新，行业内外都需要认知到，其看中的是对中国相关产业长期的削弱能力，对于特定企业如台积电代工AI芯片进行限制，不一定能取得很好的长期收益。所以在这一点上，美国的管制表现为动态性、精准性，比如限制HBM芯片出口，但采用HBM芯片的英伟达H20这样的GPU产品，只要性能密度合规，则可以正常出口，这是一种抓大放小，不伤自己人的策略。
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