金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，无锡深南电路有限公司申请一项名为“一种芯板的焊盘制作方法、芯板”的专利，公开号CN 119136441 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯板的焊盘制作方法、芯板。其中，所述方法包括：获取具有第一焊盘图形的芯板；所述第一焊盘图形的至少部分边缘与芯板外形边重叠；对所述第一焊盘图形进行回蚀，以在所述芯板上形成目标焊盘；其中，所述目标焊盘到所述芯板外形边的距离满足预设成型距离。通过获取与芯板外形边重叠的焊盘图形，并对这个焊盘图形进行回蚀，可以有效缩短焊盘图形到芯板外形边的距离，提升成型距离的精确度，进而提升信号传输性能。

本文源自：金融界

作者：情报员