金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，昆山合运惠通精密电子有限公司申请一项名为“一种补强片覆膜装置”的专利，公开号CN 119141856 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及补强片技术领域，且公开了一种补强片覆膜装置，包括输料架，输料架内等距离设置有若干输料辊，输料架侧壁上开设有若干安装槽，输料架一端设置有升降组件，升降组件与输料架上设置有放料组件，输料架靠近升降组件端通过安装槽设置有号U型架输料架远离号U型架一端上端表面设置有二号U型架，一号U型架上设置有限位吸尘组件，二号U型架上设置有热压组件。该补强片覆膜装置，通过设置有限位吸尘组件与热压组件，吸尘头可吸收料带表面的灰尘与废屑，经过过滤后的气流通过排风管，进入加热箱内部加热，加热后的热气流通过加热头喷出，可对薄膜进行有效加热，保证补强片覆膜后的产品质量。

本文源自：金融界

作者：情报员