（信息来源：爱集微）
2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办，芯耀辉科技凭借卓越的技术实力和创新成果，摘获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”。芯耀辉董事长曾克强受邀出席领奖并表示，今年，芯耀辉成功实现了从传统IP向IP 2.0的战略转型，赢得了众多客户的信赖与支持。这一殊荣既是对芯耀辉团队努力的高度认可，也是对公司在先进IP领域的技术突破和市场领先地位的充分肯定。
在全球半导体IP市场规模持续增长的同时，人工智能、数据中心、汽车等新兴领域为半导体IP产业带来新增量，这些领域对高性能芯片的需求不断增长，极大推动IP市场的发展，特别是对接口IP的需求日益增加。但是随着外部一些不确定因素，国产化需求更加紧迫，国产先进制程的迭代速度变慢，给国产化IP提供了机遇的同时也带来了极大的挑战。
“现在包括未来的十年，是半导体产业更是中国半导体的黄金十年，虽然自去年以来半导体面临增速放缓，今年面临着更为严峻的外部形势，还是坚信半导体将会迎来全面的复苏。”曾克强在会后专访中指出，“希望企业伙伴能够坚定信心，不仅要满足国产替代的需求，更要开创属于中国半导体的创新道路，在全球市场中树立新的标杆。”
完成“IP 2.0”战略转型，实现全栈式IP覆盖
芯耀辉专注的接口IP市场是整个IP领域除了处理器之外第二大的应用需求，也是近年来增速最高的IP领域。接口IP类别占所有IP类别的份额已从2017年的18%上升至2023年的28%。曾克强引用2024年行业最新预测数据指出，这一趋势将在十年内进一步扩大，接口IP将增长到总量的38%。2023年，半导体市场下滑，但接口IP领域却增长了17%。行业预测，2024年至2028年的增长将更为强劲，与2020的20%增长相当。人工智能正在推动半导体行业的发展，互连效率是推动人工智能性能继续提高的关键，而互联效率的实现离不开标准的接口IP。随着人工智能的飞速发展，接口IP作为连接芯片不同模块和系统的桥梁，也将会迎来一个高速发展的时期。
回顾2024年，芯耀辉成功实现了从传统IP到IP 2.0的战略转型，帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级，不仅提供高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从内到外提升性能。
曾克强表示，芯耀辉继续补全不同工艺平台上的接口IP，比如重点推出的HBM3E 可达到7200Mbps，UCIe先进封装最大可支持到32Gbps，112G SerDes等，实现先进工艺上高速接口IP的全国产覆盖。同时为了更好地满足客户和市场需求，通过推出数字控制器IP和Memory Compiler、Standard cell等Foundation IP，进一步实现了全栈式的完整IP解决方案。在继续通过子系统方案帮助客户实现快速集成和量产之外，芯耀辉还针对先进封装的复杂性，特别是2.5D以及3D封装，基于芯耀辉的能力和经验优势，为客户提供封装评估、设计以及供应链相关的全套封装解决方案。
“人工智能目前国内外重点聚焦的产业领域，芯耀辉推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP都是广泛应用在Chiplet和人工智能领域，UCIe可以解决Chiplet的芯片内D2D互联，HBM解决高带宽内存与芯片间的互联，同时112G SerDes可以解决实现芯片间的高速互联，提升集群效率。”曾克强指出，芯耀辉今年已经成功地研发了这些高速接口IP，并已经完成交付，在研发过程中已经就与很多客户展开了深入的讨论，并达成合作意向，推出后更是引起人工智能、数据中心和高性能计算等领域的客户积极反响，展开了深入的合作。
UCIe以其带宽密度高，传输延迟小，且上层可以与PCIe和CXL复用等优点，已成为Chiplet中D2D互联标准的首选，芯耀辉推出的UCIe IP包含PHY和Controller IP，其中PHY IP在先进封装上最大速率可以支持32Gbps，标准封装上最大速率也可以支持到24Gbps，并且拥有极致的能效比和低传输延迟，最大传输距离支持到50mm，远高于协议标准中的25mm，给客户的Chiplet方案提供了极大的灵活性和可扩展性，同时Controller IP可以同时支持FDI、AXI、CXS.B等接口，让客户在集成使用上可以与系统设计无缝切换。HBM以其高带宽、低功耗和低延迟的特性在AI、高性能计算等领域表现突出。
除此之外，芯耀辉还推出了国产工艺上的HBM3E PHY和Controller IP，PHY的最大传输速率可以支持到7.2Gbps，Controller拥有极致的带宽利用率，最大速度可以支持到10Gbps。而在SerDes领域，Serdes IP以其高数据传输速率和低功耗特性，在数据中心内部连接和外部通信中成为首选方案，芯耀辉在推出了不同组合的SerDes PHY，其中最大可以支持到112Gbps，可以支持PCIe、OIF以及以太网等多种协议，满足不同客户对SerDes PHY的速率追求，同时也推出了可以兼容PCIe和CXL的控制器IP，一站式解决客户的IP选型和集成难题。
“经过多年耕耘，芯耀辉已经成功研发了基于国产工艺全系列接口IP，包括PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA，SD/eMMC等涵盖最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案，同时还成功推出了控制器IP和Foundation IP解决方案。”他表示，“通过全栈式IP解决方案、完整的子系统解决方案和系统级封装设计和供应链能力帮助客户解决芯片设计中所遇到的IP选型、集成、封装、测试等一系列问题，助力国产芯片的快速发展，为产业创造出最大的价值。”
提及芯耀辉保持竞争力并取得优异市场表现的秘诀，曾克强总结指出，首先是通过补全产品组合实现全栈式的IP覆盖。第二，在除了国产工艺上IP覆盖的同时，快速扩大其他工艺上IP的覆盖范围来积极配合国内市场的变化。第三，不仅仅是IP满足标准协议，芯耀辉还针对客户不同应用场景、不同产品形态，优化IP来满足不同的客户需求，比如面向高性能计算应用要确保性能，针对消费类应用客户可能更看重的是功耗、面积。为了解决客户所看重的一次量产成功，芯耀辉的IP做到可靠性高和兼容性好。最后是在提供IP授权服务之外，芯耀辉还提供丰富的IP综合服务，包括完整的子系统方案，全系统的封装方案以及供应链。
“这些技术服务能够更好地帮助国内芯片设计企业快速实现芯片设计和各类IP集成，大幅降低高性能芯片设计门槛并缩减客户设计时间。芯耀辉的IP综合服务可以有力地支持客户，使客户更快地集成IP并实现芯片量产。”曾克强强调。
攻坚克难，助推国内半导体产业迈向更高水平
面对即将到来的2025年，曾克强认为，随着国产化需求的增长，国产芯片依托庞大的市场优势，为国产IP的发展提供了巨大的潜力和空间。未来市场会稳步扩张，特别是Chiplet相关的产品和服务，一定会迎来一段蓬勃发展期。
“一方面，国产先进工艺迭代的速度变慢和国外先进工艺获取的难度增加，SoC一方面会对国产IP提出更高的要求，需要在现有的工艺上实现更高速的接口IP设计，无疑会增加IP设计上的难度和成本。”他指出，“另一方面，为了应对难题，Chiplet是SoC从架构上做改进的首选，但是Chiplet所带来的封装，测试以及可量产等问题，同样都会转嫁到IP设计上，要求IP公司不仅要提供可靠的，兼容性好且可量产的IP产品，还对IP公司的系统封装设计能力和供应链能力提出更高要求。”
对于上述挑战，芯耀辉接下来将继续优化现有工艺上接口IP来满足客户不同的应用场景需求，通过优化接口IP性能来释放国产工艺上的潜能，同时紧跟协议演进的步伐，相继推出符合DDR6，LPDDR6，PCIe7等最先进协议标准的接口IP。另外，推出更多性能更加优化的数字控制器，并增加覆盖不同Foundry和工艺上的Foundation IP。在新兴的Chiplet市场，芯耀辉将提供系统级的封装设计方案帮助客户推出高可靠性和可量产性的Chiplet产品，携手国产上下游企业，共同打造完整的国产供应链。在最为紧迫的车规芯片领域，凭借芯耀辉此前在AEC-Q100和ISO26262功能安全通过认证的IP和经验积累，继续加大符合车规的IP解决方案覆盖范围，并可以协助客户加速功能安全的评估实现对应的目标ASIL等级，减少SoC客户的设计、认证和发布新产品的时间和成本。
“芯耀辉将以全新的IP 2.0成熟方案为核心，结合高可靠性、可量产性的IP组合、完整的子系统解决方案、系统级的封装设计，以及强大的供应链能力，为客户预先解决在IP上可能遇到的各种问题，来适应市场需求的创新。”曾克强强调。
他补充道，作为一家本土IP授权服务企业，芯耀辉要继续服务好本土公司，深入了解客户的需求，深度地理解客户的应用场景和应用需求，针对痛点继续开发出完全贴合客户需要的IP产品并提供客户所需要的IP相关服务。
“不能去做一个行业追随者，简单地去寻求国产替代方案，而是去做市场需要而其他的国产厂商没有做好的、但是又非常有难度的东西。需要专注聚焦做好有难度有价值的产品，加强对产业链的完善，通过IP授权和服务可以对产业形成强有力的支撑，为芯片产业创造最大的价值。”他强调，“现在包括未来的十年，是半导体产业更是中国半导体的黄金十年，虽然自去年以来半导体面临增速放缓，今后还将面对更为严峻的外部形势，我们还是坚信半导体在不远的未来将迎来全面的复苏，在这样的市场变动过程中，更能凸显芯耀辉在真正攻坚克难做实事，这将在市场复苏时迎来更大的增长潜力。”
最后，曾克强表示，半导体投资联盟年会是一个非常有影响力的平台，为业内优秀企业伙伴提供了宝贵的交流与合作机会，也为产业发展带来了新的启发。期待在联盟的推动下，与同行共同探索行业发展的更多可能性。在他看来，半导体产业发展的关键在于技术突破与产业协同。首先，技术突破是产业发展的核心动力。国产半导体企业需要突破关键技术瓶颈，在高端芯片设计、接口协议标准、工艺优化等方面持续深耕，打造具有全球竞争力的产品。其次，产业链的协同发展尤为重要。需要携手加强上下游协作，共同构建完善的本土生态体系，以形成合力，提升产业链韧性。
“作为国产半导体IP行业的一员，芯耀辉能够为中国半导体的发展贡献力量，并获得客户与市场的高度认可，我们倍感自豪。未来，芯耀辉将继续保持技术领先与服务优势，助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出，并与行业伙伴携手推动产业迈向更高水平。”他强调。
热门跟贴