金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，成都方大炭炭复合材料股份有限公司申请一项名为“一种无硅粘附的碳陶复合材料及其制备方法”的专利，公开号 CN 119143518 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种无硅粘附的碳陶复合材料及其制备方法，属于碳陶复合材料的技术领域。所述制备方法包括：于室温下，通过滚筒研磨将硅粉使用陶瓷隔离材料进行包覆，将包覆后的硅粉与高温处理后的碳碳复合材料进行渗硅反应；其中，陶瓷隔离材料包括碳单质粉末、陶瓷粉末、有机粘结剂粉末和溶剂。本发明的制备方法操作简单，质量稳定，适合单面、双面、包埋等多种渗硅处理，适合大批量生产，所得碳陶复合材料表面干净、无明显硅粘附。

本文源自：金融界

作者：情报员