据看看新闻报道,商务部发布公告称,中方决定加强有关两用物项对美国出口管制,包括禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口,严控镓、锗、锑、超硬材料、石墨相关两用物项对美国出口等。商务部表示,中国政府坚定不移推进高水平对外开放,坚决反对任何泛化国家安全概念的错误做法。中方愿与有关国家和地区加强出口管制领域对话,共同促进全球产业链供应链的安全与稳定。同日,中汽协等四协会相继发声明,呼吁中国相关行业审慎采购美国芯片。
据中国汽车工业协会官微,中国汽车工业协会发布声明称,近日,美国商务部以维护国家安全为由,宣布了新的出口管制规定,将140家中国企业列入实体清单,将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。中国汽车工业协会坚决反对美国政府泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对中国进行恶意的封锁和打压,这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则,破坏国际经贸秩序,扰乱全球产业链的稳定,最终损害的是所有国家的利益。
中国互联网协会在声明中指出,美国频繁调整管制规则,持续升级贸易壁垒,无视国际贸易规则,对我国互联网产业的健康稳定发展造成了实质性损害。美国这种将国家安全概念泛化,并滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法,已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展,呼吁国内企业主动采取应对措施,审慎选择采购美国芯片,寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作,并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。
美国商务部工业与安全局(BIS)宣布了新一轮对华半导体出口管制措施,新规涉及24种半导体制造设备和3种软件工具,直接影响到140家中国公司。在美国的最新出口管制名单中,国产半导体制造设备厂商如北方华创、盛美上海等赫然在列。这些公司在半导体设备领域的发展将面临新的挑战,尤其是在高端设备和技术的获取上。数据显示,这些设备厂商的产品线涵盖了从刻蚀、沉积到光刻等多个关键环节,直接影响到中国半导体产业的自主化进程。
将中国主要半导体设备商纳入实体清单;加大了中国半导体行业获取HBM技术的管制;实施“长臂管辖”, 新规升级,对部分公司启用FDPR(外国直接产品规则)第三方国家的公司向部分“实体清单”的公司提供产品也需要获得美国的出口许可。本次制裁内容与此前媒体报道内容差别不大,市场已有所预期,由于相关企业已有准备,已经提前进行了长期囤货和去美供应链切换,短期实际影响有限,对企业业务连续性不构成显著影响,长期而言需放弃幻想,自立自强,有望进一步加速全产业链国产化进程。
根据当天BIS的公告,新的规则主要包括5个方向:对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制;对高带宽存储器(HBM)实施新的管制;针对合规和转移问题的新的“红旗警告”;在“实体清单”中新增加140个名单并进行14项修改,涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司;以及几项关键的监管变化,以增强先前管制的有效性。这份声明不加掩饰地指出,其宣布的所有政策变化都是为了限制中国自主生产先进技术的能力,芯片霸权之心昭然若揭。
这次加强对美出口管制,向世界表明了我们捍卫自身利益的决心坚如磐石。这一方面是在筑牢我们的国家安全防线,防止那些可能会被别有用心之人利用,反过来危害我国的两用物项流入不该流入的地方;另一方面,也是在履行我们作为大国的国际责任,严谨把控防扩散这一重要关卡,为全球的和平稳定贡献力量。这一举措,无疑也将在国际经贸领域引发一系列连锁反应。美国的众多企业,那些依赖从我国进口相关两用物项的厂商,这下恐怕得好好思量一下接下来的发展布局了。
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