根据财联社消息，前不久，拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。这也是2022年10月和2023年10月后，美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。根据美国商务部工业与安全局近期发布的文件，136家中国实体被纳入所谓的“实体清单”，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。
此次限制深入到关键半导体设备制造环节，以及高带宽存储器等软件工具，旨在通过全产业链“封锁”，进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，新规旨在削弱中国在先进技术方面的生产本土化能力，确保美国国家安全不受威胁。
出现这种情况的原因是在美国持续施压的背景下，半导体关键设备的国产替代已成必然趋势。为拥有长期、稳定的设备供应商来满足生产需求，我国一直大力发展国内半导体企业，在与国际供应商合作的同时，重视供应链国产化的推动及本土供应商的培养。这次的制裁不仅仅是我国对于半导体发展重视结果的呈现，也是我国在未来发展中不受制于他国的信心的增强。
台积电已向部分中国AI（人工智能）芯片客户发送邮件，沟通后续有可能生变的芯片供应事宜。11月初，美国商务部已经给台积电总部发文，要求其自11月11日起切断与中国大陆和中国澳门特别行政区公司的合作，禁止供应7nm及更先进制程的芯片。此外，文件中还列出了多条禁止合作的要求，其中一条是所有涉及AI应用方面的芯片均不能供应。
对于美国连续打压中国科技企业，中国外交部已多次表明态度：中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和打压，中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。12月3日，中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告。
一是禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口；二是原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。
美国康涅狄格大学学者迈尔斯•埃弗斯等人的研究指出，对技术密集型产业来说，中国人口更多、市场更大、配套政策更完善，在美国生产芯片比在亚洲要多付出25％的时间和50％的经济成本，这种现实将使美国对美光、英伟达等公司的出口禁令变为“浪费时间和资源的打地鼠游戏”。
在很多非正式场合，特朗普都表态过对台积电的“不喜欢”，他说台积电偷走了美国芯片企业的生意，让美国人蒙受巨额损失，台积电吃下了全球60%的半导体代工市场，台积电听到这句话，恐怕后背已经流汗了，正所谓树大招风，特朗普有商人背景，不喜欢打热战，但却对商战、贸易竞争乐此不疲，在做生意这件事情上永远不吃亏，在这种情况下，如果台积电主动退出大陆的人工智能芯片市场，这块肥肉就将由美国芯片企业填补上，英特尔和英伟达早就已经虎视眈眈了。
其实不仅仅是台积电，对岛内大多数企业来说，大陆不仅市场庞大，而且两岸文化相同，语言相通，是绝佳的投资选择。但民进党当局，为了制造两岸对立，配合美国的“遏华战略”，给两岸经贸合作人为设置障碍，严重阻碍了两岸经贸往来，损害了岛内企业的实际利益，完全不顾岛内民众以及企业的福祉，其结果必然是被民众所唾弃，被钉在历史的耻辱柱上。
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