金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN 119153418 A，申请日期为2023 年 6 月。

专利摘要显示，一种电子封装件及其制法，主要于承载结构上设置电子元件，且将导热层设于该电子元件上，再将具有凹部的散热件设于该导热层上以遮盖该电子元件，以通过该凹部的配置，缓冲该导热层的流动，而有利于该散热件与该电子元件之间形成足够厚度的共金结构，使该电子元件的散热效果符合预期。

本文源自：金融界

作者：情报员