金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“顶升装置”的专利,公开号 CN 119153388 A,申请日期为 2024年9月。
专利摘要显示,本申请提供了一种顶升装置,应用于半导体工艺设备,所述顶升装置包括:驱动部件、气体管路及顶针;所述顶针的内部沿轴向开设有气体通路;所述气体通路上连通有出气孔;所述出气孔开设在顶针沿周向的侧面;所述顶针设置在卡盘的通孔中;所述驱动部件用于驱动顶针沿卡盘的通孔上下移动;所述气体管路与顶针连接,以向气体通路中输送气体,进而使气体通过出气孔排出顶针。本申请可降低顶针在顶升时的阻力,进而减小顶针的受力,最终提高基板抬升的成功率。
本文源自:金融界
作者:情报员
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