金融界2024年12月23日消息，国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种高平坦度BGA线路板及其制作方法”的专利，公开号 CN 119155891 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高平坦度BGA线路板及其制作方法，所述高平坦度BGA线路板包括多层线路载体；所述多层线路载体的第一层和第二层之间通过粘贴材料贴合玻璃板；所述玻璃板上开设有通孔，所述通孔内注有粘贴材料；通孔内的粘贴材料中开设有金属化孔，所述金属化孔连通多层线路载体的第一层和第二层。本发明将玻璃板通过粘贴材料安装在多层线路载体的第一层和第二层之间，解决了HDI与高多层线路板的表面平坦度问题；玻璃上通孔的金属化层与其内的金属化孔形成类似同轴电缆的信号网状屏蔽层、中心导体和内层绝缘层，使得传输信号时抗电磁干扰保持信号质量，减少信号损失。

本文源自：金融界

作者：情报员