金融界 2024 年 12 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“一种提高基于 FR-4 板材的 PCB 漏电性能的电路、系统及 PCB 结构”的专利，公开号 CN 119155890 A，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种提高基于 FR‑4 板材的 PCB 漏电性能的电路、系统及 PCB 结构，适用于低于皮安级的半导体电流测量包括：等电位保护层，所述等电位保护层与信号线连接，且紧邻信号端设置，用于确保所述等电位保护层的电位与信号端的电位相同，使得待保护信号线两端无电压差以减少出现漏电状态；恒温保护模块，与所述等电位保护层连接，包括：加热电阻丝、温度检测芯片、温度控制单元、隔离缓冲单元和隔离电源，在不增加过多成本的情况下，使用普通 pcb 板材 FR‑4 即可实现，皮安级别漏电测试，提供了双重保障作用，包括等电位保护和加热除湿增大介质阻抗。

本文源自：金融界

作者：情报员