每经AI快讯，12月23日，则成电子在券商策略会上表示，公司基于自研RCC类材料NBCF以及FIPIS技术（细间距减除法）建立的HDI PCB产品线，已确定光模块PCB作为打开市场的重点突破口，因此公司2024年第四季度重点工作，是积极参与主流光模块厂商2025年上半年对供应商的招标。目前该项工作正按计划如期推进，已获得参与到客户批量需求布局的机会，未来将按照客户的实际要求，逐步提升产品的供应能力。但公司光通讯产品供求预期受外部供应链的影响较大，存在一定的不确定性，尚未对公司业绩产生实际影响。