谁能想到,这次旗舰定位的天玑8系芯片也用上全大核架构了。

12月23日下午,联发科举行了MediaTek天玑芯片新品发布会,正式为我们带来了全新一代天玑8400次旗舰芯片,雷科技受邀参加。

联发科凭借成熟的先进制程和全新的全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器,继续朝着高智能、高性能、高能效、低功耗迈进。

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(图源:联发科)

据官方介绍,天玑8400基于台积电第二代4nm制程打造,其独特的全大核架构由至高可达3.25GHz的8颗ArmCortex-A725大核组成,彻底抛弃了能效表现落后的A5xx系列小核心,单核性能较上一代提升10%,功耗降低35%。

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根据联发科的官方口径,相比上一代,天玑8400的二级缓存增加一倍,三级缓存和系统缓存也同步得到强化,可以有效提高性能、减少数据库负载、降低网络延迟和提高系统可扩展性,让芯片的能效比进一步提升。

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GPU为天玑9300同款的Arm Mali-G720 GPU,核心数降低至7核,但是高频来到了1.3GHz,相对应的GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%,功耗降低42%,同时还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎,可为玩家带来更流畅丝滑的游戏画面。

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根据官方测试数据,在60帧极高画质下运行《原神》时,天玑8400帧率提升了14%,能效也同比提升11%;在120帧运行《英雄联盟手游》时,功耗降低了13.5%;在60帧运行《绝区零》时,功耗下降32%;而在《永劫无间手游》中,同样条件下功耗更是大幅减少了35%。

至于这款芯片的一大看点,还是AI方面的能力。

天玑8400集成联发科旗舰级NPU 880,搭配上在天玑9400中率先亮相的天玑AI智能体化引擎,可将传统应用提升为能够进行自主感知、动“脑”推理,协作行动的高度智能化AI应用,助力更广泛的移动设备加速向AI智能体化迈进。

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现在只有旗舰用上的5G-A?联发科也给天玑8400率先搭载了。

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旗舰同宗同源的架构,和相对降低的核心频率,让天玑8400在安兔兔中取得了180万分左右的综合成绩。

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考虑到制程工艺上的进步,以及在极限性能上的配平,预计这枚中端芯片在能效比上面的表现可能还会更胜一筹。

在我看来,或许叫它「节能版」天玑9400更合适。

发哥今天这波操作,无异于给咱们明年上半年的中端手机市场,注入了一剂强心针。

这不,天玑8400前脚刚一发布。

后脚,咱们熟悉的Redmi品牌总经理王腾就登台亮相,宣布明年年初发布的Redmi Turbo4将会首发搭载双方联合定制的天玑8400-Ultra芯片。

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可以这么说,天玑8400这一代,发哥真的是把牙膏都挤爆了,作为旗下又一款性能能效奠定行业标准的Soc,肯定会赢得更多手机厂商的入局,我觉得大伙确实可以期待一下这款首发新机的表现。

再考虑到近在眼前的春节大促啊……

说实话,小雷已经搓起手开始期待了,明年的中端市场大战,有意思起来了呢。

25年1月7日,CES(国际消费电子展) 2025 即将盛大开幕,雷科技报道团蓄势待发,即将飞赴美国·拉斯维加斯现场全程报道,敬请关注。

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